滿足穿戴裝置微型化設計 高整合智慧感測器受倚重

作者: Rob Johannigman
2015 年 05 月 18 日
因應穿戴式裝置外型多變且朝向迷你化設計,半導體廠研發出集多種感測功能於一身的高整合智慧感測器;該方案不僅能精簡電路板設計和占位空間,並可降低總體物料清單(BOM)成本,有助終端製造商打造出更吸睛的新產品,因而備受市場關注。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

DRX省電機制加持 LTE用電管理拚效益

2010 年 11 月 22 日

LPWA技術打基礎 印度智慧城市大步向前

2018 年 03 月 12 日

非接觸感測增添電器便利性 磁元件實現位置/水位感測

2017 年 02 月 18 日

具效能/安全/成本優勢 RISC-V躋身晶片製造新利器

2019 年 09 月 19 日

改善電路設計/溫度監控 Type-C電纜快充升溫有解方

2019 年 09 月 23 日

L1/L5雙頻接收器與天線建功 GNSS力助通訊網路時序準確

2023 年 08 月 11 日
前一篇
有效掌握保養時程 LEAP技術延長高壓發電機壽命
下一篇
是德新款高速數位轉換器提升資料處理能力